1. 현황 및 문제점  
○ 칩 가공용 국내 장려품종은 대서품종뿐임  
○ 대서품종은 가공적성은 우수하나 생리장해서 과다발생  

2. 시험성적(97-98)  
○ 붕소 엽면 시비에 따른 수량 및 중심공동 발생율


 

○ 살포량 : 붕사(Ｎａ₂Ｂ₄Ｏ7· 10Ｈ₂Ｏ) 0.5%,130ℓ - 150ℓ/10a  

3. 기대효과

4. 적 요  
○ 수량성은 무처리(2,128kg/10a)에 비해 대차 없었으나, 중심공동 발생율은 개화 후 10일 처리시 7.1% 경감되었고,  
○ 중심공동 발생율을 감안한 가공가능 수량은 무처리에 비해 개화후 10일 처리시 14% 높았음  

5. 기존 지도사업 내용과의 상이점
○ 대서품종 여름재배시 3요소 비료에 붕소 첨가(3kg/10a)기비로 중심공동 발생을 경감시키는 방법이 있음 (96. 고시)  
○ 본 시험에서는 적정 생육단계에 엽면시비하는 방법으로 기 반영된 자료와는 상이함    

<세부시험성적>

1. 생리장해서 발생 비교(98) (%)

2. 처리별 수량비교 (98) (수확일수 110일)

C.V (%) ----------------- 19.1 ------------ 21.5
L.S.D(5%) - (처리시기) - 475.5 ----------- 334.5
  (처리약제) - 579.4 ----------- 465.8

3. 미량요소 효과(97-98)